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    濺  鍍  機

       

               update:2014/07/16

中文名稱 濺鍍機 英文名稱 Sputter
儀器廠牌型號 原「Helix和利聯合」,今改為「中華聯合」 購置年限 2001年49
放置位置 博愛校區奈米中心2樓215室  (TEL:55682)

功能

1.共有兩支濺鍍鎗(Cathode),可分別進行各類金屬、非金屬濺鍍於4吋圓板片上

   (含矽晶片)

2.目前計有3吋金屬耙:Au, Cu, Ti, Cr, Al, 與非金屬耙:SiO2, MgO3

重要規格

1.真空抽氣系統: 空載狀態30 min.內可抽氣至3 × 10-6 Torr/ 終極壓力可達

   3 × 10-7 Torr

2.濺鍍鎗(Cathode):ψ3”,flexible mountUS inc,水冷式

3.真空腔:安裝兩隻濺鍍鎗(Cathode)且預留一個擴充空間

4.電源供應系統:美國AE  MDX1.5Kw (DC) 及德國Dressler 600w (RF)

5.晶片承載:4wafer × 1 pcs (自轉且轉數可控制在0~30 rpm之間)

聯絡人

1.儀器負責教授徐文祥 (TEL:03-5712121-55111)

2.儀器負責研究生林正軒/楊涵評 (TEL:03-5712121-55149)