NFC 奈米中心博愛校區

光復校區首頁 主協辦研討會 培訓課程 常見問題

    晶  圓  切  割  機

       

 

               update:2014/07/16

中文名稱

晶圓切割機

英文名稱

Precision Dicing System

儀器廠牌型號 博碩科技股份有限公司  A600 購置年限 200412
放置位置 博愛校區奈米中心1樓111室  (TEL:55684)

功能

切割矽晶圓或者玻璃基材

重要規格

1.      工作距離 160mm × 160mm (6” × 6”)

2.      刀片尺寸: 2” / 3” hubbed and annual blades

3.      主軸: 空氣軸承 DC無刷馬達 980W/6000PRM

4.      工件進給軸 (X-axis) : 進給速度最高300mm/sec

5.      切割軸 (Y-axis): 0.2μm解析度

6.      切割深度軸 (Z-axis) : 0.2μm解析度

聯絡人

張駿偉  (03)5712121-55149