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             銅       電       鍍       系       統

       

               update:2014/07/16

中文名稱 銅電鍍系統 英文名稱 Copper Plating system
儀器廠牌型號 昇鋐理化有限公司 購置年限 2003年1月1日
放置位置 博愛奈米中心 2 樓 219 實驗室
功能

電鍍銅金屬

重要規格

1.      圓型內槽內部尺寸200×150 m/m(直徑×高),槽體為厚度10 m/m透明壓克力圓管所製成。

2.      方型外槽底板尺寸820×530×10 m/m(長×寬×高),為厚度10 m/m P.P.板所製成。

3.      電鍍槽主體、電鍍液循環過濾系統、溫度顯示及電控箱,整套系統組裝完畢後,其整體尺寸(寬×深×高)須在1050×500×550 m/m範圍內。

4.      泵浦規格:最大流量40 L/min,最高揚程1.7 m,進口及出口口徑為20 m/m,一式2

5.      電鍍液過濾筒之最小孔徑為0.1μm

6.      過濾循環系統設可調式流量計一式(流量計材質為鐵氟龍,適用比重1.2之液體,最大流量為20 L/min)

7.   控制面板之開關均採光照式,電源為110V

聯絡人

1.儀器負責教授:徐文祥 (TEL:03-5712121-55111)

2.儀器負責研究生:李毅家(TEL:03-5712121-55149)