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             銅       電       鍍       系       統

       

               update:2014/07/16

中文名稱 銅電鍍系統 英文名稱 Copper Plating system
儀器廠牌型號 弘塑科技有限公司GPTC 購置年限 2005年4月
放置位置 博愛奈米中心1樓115實驗室 (TEL:55685)
功能

1.利用電場在矽晶圓上電鍍銅

重要規格

1Wafer size:6”x  6”

2.Planting unit speed range:5 ~10rpm. Accuracy:10%

3.PotentioStat / GalvanStat VMPG001:

      A. Max. Voltage Range:正負10V

      B. Max .Current :正負5A

     C. Min.time-base/step time:100ms

     D. Max.data sampling rate:10Hz

     E. Max.pulse rate:5Hz

     F. AD Resolution:12 bits

4.Data acquistition system:CPU P4,RAM512MB,HD 40GB

聯絡人

1.儀器專家:  鄭裕庭 (TEL : 03-57121212-54169)

2.儀器負責研究生:  景文皓 (TEL : 03-5712121-54223)